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奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元
计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
被苹果“折腾”的印刷线路板行业：日系FPC困窘，台系反常，整体多样化发展求出路
2019年新年以后，再次发生“苹果冲击”（Apple Shock）事件。 事实上，印制线路板界早在2016年已经发生过“苹果冲击”。彼时，由于2015 ...查看更多
从发展趋势到游戏规则的改变者：哪项技术会脱颖而出?
EIPC夏季研讨会期间，PCB Network的Hans Friedrichkeit就人工智能和未来技术做了一场引人入胜的演讲，受到与会者的热烈欢迎。有谁比Hans更能洞悉哪一种未来的大趋势会真正成为 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
奥特斯上一财年表现亮眼，销售额增至9.918亿欧元
高端印制电路板技术领先者奥特斯2017/18财年业绩斐然，其两家位于中国的工厂对此贡献巨大。奥特斯集团 CEO 葛思迈 (Andreas Gerstenmayer) 表示：“在2017/1 ...查看更多
